15
'21
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Emerson Industrial Automation
13
'21
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ABB News
ABB È PARTNER DELLA QUARTA EDIZIONE DELLA MILANO DIGITAL WEEK
ABB è tra i protagonisti del più importante evento italiano dedicato all’innovazione e alla digitalizzazione. Quest’anno il tema del festival è dedicato alla città sostenibile e ai progetti e le idee che stanno migliorando i tessuti urbani in cui abitiamo.
12
'21
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Congatec News
UNA GAMMA COMPLETA DI PIATTAFORME PER L'ELABORAZIONE EDGE OPERANTI NEL RANGE DI TEMPERATURA ESTESO: DAI SERVER COM-HPC DI FASCIA ALTA AI MODULI SMARC A BASSO CONSUMO
Congatec – azienda leader nei settori della tecnologia di elaborazione per applicazioni embedded ed edge – a questa edizione di “embedded world 2021 DIGITAL” ha focalizzato la propria attenzione sulle problematiche legate alla robustezza, proponendo una gamma completa di piattaforme - dai server COM-HPC di fascia alta ai moduli in formato SMARC a basso consumo - operanti nell'intervallo di temperatura esteso e in grado di soddisfare qualsiasi esigenza in termini di prestazioni. Sicuramente degna di nota l'offerta relativa ai moduli server in formato COM-HPC perchè queste piattaforme utilizzate per l'elaborazione ai margini della rete (edge computing) sono caratterizzate da un TDP molto elevato la cui gestione presenta parecchi problemi specialmente nel funzionamento nell'intervallo di temperatura esteso.
12
'21
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Toshiba News
TOSHIBA ANNUNCIA CINQUE MOSFET DI POTENZA A SUPERGIUNZIONE DA 650 V ALLOGGIATI NEL NUOVO PACKAGE TOLL
Il nuovo formato compatto SMD TOLL contribuisce a ridurre le dimensioni delle apparecchiature e la connessione Kelvin-source migliora l'efficienza.
11
'21
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Congatec News
CONGATEC INTRODUCE UNO STARTER KIT PER COM-HPC CLIENT CON PROCESSORI INTEL® CORE DI 11A GENERAZIONE
congatec – azienda leader nei settori della tecnologia di elaborazione per applicazioni embedded ed edge – a questa edizione di “Embedded World 2021 DIGITAL” presenta un nuovissimo starter kit per lo standard COM-HPC. Ideale per il progetto di sistemi modulari che utilizzano le più recenti interfacce ad alta velocità (come PCIe Gen4 e USB 4.0) e richiedono una connettività fino a 2x25 GbE, oltre ad interfacce MIPI-CSI per la visione, questo starter set è basato sul modulo COM (Computer on Module) conga-HPC/cTLU conforme allo standard COM HPC (sviluppato da di PICMG) equipaggiato con i processori Intel® Core di 11a generazione (nome in codice Tiger Lake).
10
'21
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Toshiba News
I MODULI MOSFET AL SIC DI TOSHIBA CONSENTONO DI MINIATURIZZARE LE APPLICAZIONI INDUSTRIALI AUMENTANDO CONTEMPORANEAMENTE I LIVELLI DI EFFICIENZA
Toshiba Electronics Europe GmbH ("Toshiba") ha sfruttato le proprie competenze tecnologiche nei processi a semiconduttori a banda larga (WBC) per introdurre un modulo MOSFET compatto ma efficiente.
09
'21
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Neugart
Alternativa salvaspazio per azionamenti a cremagliera
I riduttori angolari di precisione con dentatura ipoide di Neugart riducono il sistema di trasmissione, pertanto sono la soluzione ideale in caso di condizioni di spazio limitato. In particolare, sono disponibili per la realizzazione di azionamenti a cremagliera anche alberi di uscita con pignone pre-montato.
09
'21
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ABB News
ABB ED ENEL CONTRIBUISCONO ALLA REALIZZAZIONE UNA RETE ELETTRICA SOSTENIBILE CON LA SOLUZIONE AIRPLUS
ABB è orgogliosa di annunciare un altro passo nella sua partnership con Enel per la sostenibilità delle reti di distribuzione elettrica. Enel Global Infrastructure and Networks ha affidato ad ABB, attraverso una gara pubblica, la fornitura del primo quadro principale per rete ad anello a 24kV SafePlus AirPlus equipaggiato con interruttori e sezionatori con fusibili.
09
'21
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Congatec News
MODULI IN FORMATO SMARC 2.1 DI CONGATEC CON PROCESSORE I.MX 8M PLUS DINXP
Un nuovo punto di riferimento a basso consumo per applicazioni di visione e di intelligenza artificiale.
06
'21
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Mouser News
