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Architetture pluggable per data center AI
Molex presenta nuove soluzioni di interconnessione per data center AI ad alte prestazioni durante OFC 2026 a Los Angeles.
www.molex.com

Nel campo dei data center AI e delle infrastrutture digitali ad alte prestazioni, la crescita dei carichi di lavoro legati all’intelligenza artificiale sta imponendo requisiti sempre più stringenti in termini di larghezza di banda, densità e gestione energetica. In questo contesto, Molex introduce una nuova generazione di architetture pluggable progettate per supportare le esigenze dei sistemi hyperscale e cloud.
Le soluzioni sono state presentate in occasione di OFC 2026, evento internazionale dedicato alle tecnologie ottiche, dove l’azienda ha dimostrato applicazioni reali di trasferimento dati ad alta velocità.
Architettura XPO e prestazioni di interconnessione
La nuova architettura XPO rappresenta un’evoluzione delle tecnologie pluggable sviluppate dopo gli standard OSFP. Le prime implementazioni hardware evidenziano una configurazione ad alta densità con 128 coppie differenziali e velocità fino a 224 Gbps PAM-4 per coppia.
Questa architettura consente:
- maggiore densità di segnale rispetto alle generazioni precedenti
- capacità avanzate di gestione della potenza
- funzionalità di passthrough migliorate
La soluzione XPO BiPass è progettata per supportare progettisti di sistemi AI, fornitori di ASIC e partner dell’ecosistema nella gestione delle sfide legate a prestazioni, integrità del segnale e dissipazione termica.
Standardizzazione e interoperabilità
Lo sviluppo delle nuove architetture si inserisce in un contesto di collaborazione tra organismi di standardizzazione e industria. Molex contribuisce attivamente a iniziative come:
Standardizzazione e interoperabilità
Lo sviluppo delle nuove architetture si inserisce in un contesto di collaborazione tra organismi di standardizzazione e industria. Molex contribuisce attivamente a iniziative come:
- MSA OSFP
- DDQ (QSFP-DD)
Questi standard favoriscono interoperabilità e scalabilità, elementi fondamentali per la progettazione di data center ad alte prestazioni e per l’evoluzione delle infrastrutture cloud.
Dimostrazioni e implementazione
Durante OFC 2026, Molex ha effettuato dimostrazioni di trasferimento dati in tempo reale utilizzando la soluzione XPO, sia presso il proprio stand sia presso quello di Arista Networks.
Le dimostrazioni includono:
Dimostrazioni e implementazione
Durante OFC 2026, Molex ha effettuato dimostrazioni di trasferimento dati in tempo reale utilizzando la soluzione XPO, sia presso il proprio stand sia presso quello di Arista Networks.
Le dimostrazioni includono:
- moduli e connettori con visualizzazione dettagliata
- rappresentazioni CAD e configurazioni di assemblaggio
- test operativi su sistemi reali
L’azienda ha inoltre presentato il proprio stack ottico completo e soluzioni di Co-Packaged Optics (CPO), insieme a una dimostrazione della piattaforma High-Radix Optical Circuit Switch (OCS), evidenziando la riconfigurazione dinamica dei percorsi ottici e la stabilità operativa su larga scala.
Impatto sui data center AI
Le architetture pluggable di nuova generazione sono progettate per affrontare le principali sfide dei data center AI, tra cui:
Impatto sui data center AI
Le architetture pluggable di nuova generazione sono progettate per affrontare le principali sfide dei data center AI, tra cui:
- aumento della larghezza di banda
- maggiore densità di connessione
- distribuzione efficiente dell’alimentazione
- gestione termica a livello di sistema
Queste innovazioni consentono di supportare cluster AI sempre più complessi, garantendo al contempo scalabilità e prestazioni elevate.
Modificato da un giornalista industriale, Lekshman Ramdas, con il supporto dell’intelligenza artificiale.
www.molex.com
Modificato da un giornalista industriale, Lekshman Ramdas, con il supporto dell’intelligenza artificiale.
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