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La refrigerazione liquida modulare Vertiv per rack IA ad alta densità
Le nuove configurazioni MegaMod HDX combinano raffreddamento a liquido direct-to-chip e aria, scalando fino a 10 MW per cluster GPU in Nord America ed EMEA.
www.vertiv.com
I data center per IA e HPC stanno spingendo le potenze termiche per rack oltre i limiti pratici del solo raffreddamento ad aria, accelerando la domanda di infrastrutture ad alta densità con raffreddamento a liquido e capacità di scalare rapidamente. In questo contesto, Vertiv ha introdotto nuove configurazioni della soluzione prefabricata MegaMod HDX per alimentazione e raffreddamento a liquido, destinata a implementazioni di calcolo ad alta densità in Nord America ed EMEA.
Un pod prefabbricato che combina liquido e aria
MegaMod HDX è progettato come un “pod” modulare integrato in fabbrica che unisce raffreddamento a liquido direct-to-chip con architetture di raffreddamento ad aria adattabili. L’approccio ibrido è pensato per i profili termici dei workload IA, inclusi ambienti AI pod e cluster GPU avanzati, dove il flusso di calore è concentrato a livello di processore.
Vertiv posiziona le nuove configurazioni su due formati di deployment mirati a bilanciare densità, scala e rapidità di implementazione. I modelli sono disponibili a livello globale.
Compact vs. combo: due livelli di scala fino a 10 MW
La nuova gamma include una soluzione compact e una soluzione combo di dimensioni maggiori, pensate per esigenze di capacità differenti:
- La configurazione compact utilizza un’altezza modulo standard, ospita fino a 13 rack e offre fino a 1,25 MW di capacità di potenza.
- La configurazione combo utilizza un design ad altezza estesa, ospita fino a 144 rack e scala fino a 10 MW.
Entrambe le configurazioni supportano densità di rack da 50 kW a oltre 100 kW per rack, tipiche dei cluster IA per training e inferenza.
Continuità termica per i cluster GPU durante la manutenzione
Per ridurre il rischio operativo in implementazioni ad alta densità, MegaMod HDX include un sistema di backup termico con serbatoio buffer. La funzione è mantenere condizioni operative stabili nei cluster GPU durante attività di manutenzione o transizioni di carico, quando interruzioni del raffreddamento possono causare throttling o downtime.
Ridondanza di alimentazione per resilienza a livello modulo
MegaMod HDX integra una architettura di alimentazione distribuita e ridondante, progettata per consentire continuità operativa anche se un modulo viene messo offline. In ambienti modulari, questo approccio limita che un guasto locale si traduca in problemi più estesi di disponibilità, aspetto critico nei cluster GPU.
Integrazione in fabbrica per rollout più rapido e scaling prevedibile
Vertiv evidenzia la natura prefabbricata di MegaMod HDX: componenti integrati e collaudati in fabbrica, confezionati per un deployment ripetibile tra siti. L’obiettivo è ridurre la complessità di integrazione onsite e rendere più prevedibile la pianificazione delle espansioni ad alta densità.
La piattaforma è supportata dalla rete globale di servizi Vertiv per assistenza end-to-end nella messa in servizio e nelle operazioni.
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Continuità termica per i cluster GPU durante la manutenzione
Per ridurre il rischio operativo in implementazioni ad alta densità, MegaMod HDX include un sistema di backup termico con serbatoio buffer. La funzione è mantenere condizioni operative stabili nei cluster GPU durante attività di manutenzione o transizioni di carico, quando interruzioni del raffreddamento possono causare throttling o downtime.
Ridondanza di alimentazione per resilienza a livello modulo
MegaMod HDX integra una architettura di alimentazione distribuita e ridondante, progettata per consentire continuità operativa anche se un modulo viene messo offline. In ambienti modulari, questo approccio limita che un guasto locale si traduca in problemi più estesi di disponibilità, aspetto critico nei cluster GPU.
Integrazione in fabbrica per rollout più rapido e scaling prevedibile
Vertiv evidenzia la natura prefabbricata di MegaMod HDX: componenti integrati e collaudati in fabbrica, confezionati per un deployment ripetibile tra siti. L’obiettivo è ridurre la complessità di integrazione onsite e rendere più prevedibile la pianificazione delle espansioni ad alta densità.
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